АО «Воронежский Завод Полупроводниковых Приборов – Сборка», АО «Научно-исследовательский Институт Электронной Техники» и ООО «Остек-ЭК» приглашают сотрудников ведущих производителей микроэлектроники на научно-техническую конференцию, посвященную современным трендам и актуальным проблемам процесса корпусирования микроэлектронных компонентов.
В рамках 2-дневной конференции планируется рассмотреть продвинутые технологии корпусирования микросхем – это гетерогенная интеграция, 2.5D/3D-сборка, корпусирование в пластик с открытой полостью (open cavity plastic packaging), Fan-out WLP, а также практический опыт модернизации и оптимизации массового сборочного производства. Концепция мероприятия включает обсуждение вопросов и проблем существующих производств, тенденций развития внутреннего рынка, аспектов государственного регулирования и поддержки отрасли.
Участники конференции смогут обменяться опытом и мнениями c ведущими специалистами предприятий отрасли. Помимо докладов и дискуссий планируется экскурсия на производственные участки АО «НИИЭТ» и АО «ВЗПП-С».
Перечень тем и докладчиков будут направлены дополнительно.
Контакты организаторов:
Вы уже можете зарегистрироваться на мероприятие с помощью https://forms.yandex.ru/u/6835a62ceb6146483e8c1b34/, либо направить письмо со списком участников по электронной почте Vorobyeva.S@ostec-group.ru
Товар успешно добавлен в сравнение
