Компетенция

Завод имеет технологию сборочного производства:

• интегральных микросхем в 40 типах металлокерамических, металлостеклянных и пластмассовых корпусах (3, 8, 14, 16, 20, 24, 28, 48, 64, 144, 240, 256, 304, 352 вывода);
• силовых полупроводниковых приборов в 30 типах металлокерамических, металлостеклянных и пластмассовых корпусах;
• СВЧ – транзисторов в 13 типах металлокерамических корпусах;
• силовых модулей на основе полевых транзисторов, диодов в 6 типах металлокерамических и пластмассовых корпусах;
• многокристальных модулей в металлокерамических и пластмассовых корпусах;
• интегральных микросхем в многовыводных металлокерамических, пластмассовых корпусах типа CGA (корпуса со столбиковыми выводами) и BGA (корпуса с шариковыми выводами), FCBGA (методом flip-chip);
• бескорпусных кристаллов интегральных микросхем, полупроводниковых приборов, пассивных элементов на печатных платах по технологии Chip-On-Board.

Завод обладает:

• технологией производства кремниевых структур с диэлектрической изоляцией;
• гальваническим производством, возможность нанесения различных функциональных покрытий (драгметаллами, антикоррозионными покрытиями), получение металлокерамических и металлостеклянных спаев методом заварки в конвейерных печах в восстановительной среде и др.;
• механозаготовительным производством по проведению следующих работ: профильно-шлифовальных; фрезерных; расточных; координатно-шлифовальных; электроэрозионных;  электроискровых;
• контрольно-измерительным, испытательным оборудованием, что позволяет проводить испытания ЭКБ на воздействие механических, климатических, электрических факторов, а также испытания на безотказность, долговечность,  сохраняемость и другие виды испытаний.